4月8日，“第58·59届中国高等教育博览会”在重庆国际博览中心隆重开幕。本次博览会由中国科学技术协会和重庆市人民政府指导，中国高等教育学会主办，重庆市教育委员会、国药励展承办。本届高博会主题是“校地聚合·产教融合：高质量发展”，共推出高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块。在高新装备展览展示板块，除传统六大展区外，新增高校、就业、竞赛、城市专区。在高水平会议论坛板块，聚焦教育改革、科技创新、人才培养三大主题，举办会议论坛80余场，近20位“两院”院士、500余位高校领导、千余名专家学者，展开交流研讨。中物联职业能力等级认证项目亮相本次博览会，吸引了参会人员的广泛关注。